1、PCB电路板塞孔

标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。

工程文件要求：出塞孔菲林。

2、安防通孔电路板打样制作覆盖塞孔

标准：数控专用机床须将过线孔覆盖，并做塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），不允许孔口发黄。

工程文件要求：出塞孔菲林。

通孔线路板打样制作。

3、安防通孔电路板打样制作覆盖

标准：须将过线孔覆盖，正常丝印阻焊，不做特别塞孔处理；允许部分孔被塞，部分孔不塞，必须接受孔口发黄，但不接收孔环露铜。

工程文件要求：正常阻焊菲林。

4、安防通孔电路板打样制作覆盖不塞

标准：须将过线孔覆盖，正常丝印阻焊，不做特别塞孔处理；允许部分孔被塞，部分孔不塞，必须接受孔口发黄，但不接收孔环露铜。工程文件要求：正常阻焊菲林。

5、覆盖焊盘不覆盖孔

标准：须将过线孔覆盖，正常整板丝印，不做特别塞孔处理；允许部分孔被塞，部分孔不塞，孔环露铜按客户文件开窗后±2mil。

工程文件要求：正常阻焊菲林。

其它说明：

⑴、所有须塞孔的PCB线路板，工程必须出塞孔菲林。

⑵、若有客户过线孔不允许塞孔，则订单须在用户单中特别说明，工程须出挡点菲林；并且此项只能针对0.4mm以上孔，小于0.4mm的孔有此要求则必须下次评非常规流程。